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1842019-02-22
[发明公开]
[发明授权]一种无氰铜锡合金电镀液及其制备方法
公开实质审查授权
相关专利申请号:201410013996.X
申请人:孙松华
申请日:2014-01-13
主分类号:C25D3/56
摘要:本发明涉及一种无氰铜锡合金电镀液及其制备方法,所述电镀液由下列重量百分比的组份组成:络合剂1~60%,铜盐0.3~10%,锡盐0.2~10%,余量为水,所述络合剂的通式为MxHyPnO3n+1Rz,其中M为碱金属离子和NH4+中的任意一种或多种,R为酰基,铜盐的通式为Cux/2HyPnO3n+1Rz,锡盐的通式为Snx/2HyPnO3n+1Rz,所述x、n和z均为正整数,y为0或正整数,x+y+z=n+2。本发明的无氰铜锡合金电镀液由络合剂、铜盐、锡盐和水混合成,其中络合剂的络合能力强,对铜离子的络合常数可达到1026~27,远远优于现有技术中的常规络合剂,由该络合剂制得的电镀液的稳定性大大提高,电镀液的品质高,该无氰电镀液用于预镀时,电镀液中的主盐金属离子不会与金属基材发生置换反应,不会产生疏松的置换层结构,电镀层的质量得到很大的提高。
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